高(gāo)分(fēn)辨率X射線三維檢測系統

FF70 CL 高(gāo)分(fēn)辨率X射線三維檢測系統介紹：

由于晶片、基闆、帶材上(shàng)或最終産品的(de)組件(jiàn)中存在缺陷，因而在半導體(tǐ)制(zhì)造中，需借助自(zì)​動化(huà)、高(gāo)質量、可(kě)靠、快(kuài)速的(de)無損檢測和(hé)分(fēn)析♦來(lái)實現(xiàn)最佳生(shēng)産。新型FF70 CL X射線檢測系統專門(mén)設計(jì)用(yòng)于對(d↑uì)這(zhè)些(xiē)樣品中最小(xiǎo)和(hé)苛刻的(de)缺陷進行(xíng)自(zì)動化(huà)分(fēn) 析。結果：測試和(hé)檢測非常精确且可(kě)重複，性能(néng)好(hǎo)。 

改善質量監控，以更高(gāo)的(de)分(fēn)辨率檢查更多(duō)的(de)位置，從(cóng)而确定可(kě)能(néng)遺漏的(de)故障。

通(tōng)過更佳的(de)測試覆蓋率顯著降低(dī)成本，從(cóng)而提高(gāo)産量。

可(kě)随時(shí)對(duì)工(gōng)藝和(hé)缺陷參數(shù)的(de)一(yī)緻性進行(xíng)可(kě)靠和™(hé)可(kě)重複檢查。

該創新自(zì)動化(huà)分(fēn)析解決方案易于使用(yòng)，優化(huà)了(le)操作(zuò)成本§。

FF70 CL 高(gāo)分(fēn)辨率X射線三維檢測系統能(néng)力：

FF70 CL具有(yǒu)較大(dà)的(de)檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的(de)檢測深度，即，小(xiǎo)于150nm，非常适合對(duì)三維集成電•(diàn)路(lù)、芯片和(hé)晶片中的(de)焊接凸點和(hé)填充過孔進行(xíng)自(zì)動、無損分(fēn)析。

系統操作(zuò)台的(de)創新真空(kōng)機(jī)制(zhì)在分(fēn)析過程中能(néng)夠安全、精确地(dì)保持樣品，并抵消樣品翹曲的(de)影(yǐng)響。

FF70 CL提供二維（自(zì)上(shàng)而下(xià)）高(gāo)性能(néng)平闆探測器(qì)和(hé)三維↔（CL-計(jì)算(suàn)機(jī)分(fēn)層攝影(yǐng)）自(zì)動分(fēn)析，使用(yòng)高(gāo)分(fēn)辨率圖像增強器(qì)在特殊操作(zuò)組件(≈jiàn)內(nèi)進行(xíng)傾斜旋轉。

最新一(yī)代的(de)納米焦點X射線管可(kě)生(shēng)成能(néng)顯示和(hé)測量最小(xiǎo)空(kōng)隙和(hé)功能(néng)的(de)二維和(hé)<三維圖像，使FF70 CL能(néng)夠分(fēn)析苛刻的(de)先進半導體(tǐ)難題。

圖形用(yòng)戶界面（GUI）便于使用(yòng)且直觀，允許用(yòng)戶輕松創建自(zì)動化(huà)、多(duō)點和(hé)多(duō)功能(néng)分(f±ēn)析檢測程序。

自(zì)動、連續監測系統各個(gè)方面的(de)背景校(xiào)準測試，可(kě)以确保随時(shí)間(jiān)變化(huà)的(de)測量重複性。

系統屬性一(yī)覽：

可(kě)執行(xíng)自(zì)動化(huà)高(gāo)通(tōng)量分(fēn)析，重複性良好(hǎo)且結果可(kě)ε靠。

可(kě)簡單創建自(zì)動化(huà)、多(duō)點和(hé)多(duō)功能(néng)分(fēn)析檢測程序，允許樣品和(hé)測量任務之間(jiān)的(de)快(∏kuài)速變化(huà)。

可(kě)執行(xíng)持續背景監測和(hé)優化(huà)，确保測量重複性和(hé)準确性。

技(jì)術(shù)數(shù)據：

咨詢或索取詳細産品資料，請(qǐng)聯系ANALYSIS（安賽斯）工(gōng)作(zuò)人(rén)員(yuán)。